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三綜合試驗箱技術規(guī)格:
1. GB/T 2423.25-2008:《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》;
2. GB/T 2423.26-2008:《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗》;
3. GB/T 2423.27-2005:《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》;
4. GB/T 2423.35-2005:《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗》,其更新標準為GB/T 2423.35-2019:《環(huán)境試驗 第2部分:試驗和導則 氣候(溫度、濕度)和動力學(振動、沖擊)綜合試驗》;
5. GB/T 2423.36-2005:《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BFe:散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗》;
6. GB/T 2424.15-2008:《電工電子產品環(huán)境試驗 第3部分:溫度/低氣壓綜合試驗導則》;
7. GB/T 2424.22-1986:《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導則》;
8. GB/T 5170.19-2018:《環(huán)境試驗設備檢驗方法 第19部分:溫度、振動(正弦)綜合試驗設備》;
9. GB/T 12085.5-2010:《光學和光學儀器 環(huán)境試驗方法 第5部分:低溫、低氣壓綜合試驗》。
10.GB/T 28046.3-2011 道路車輛 電氣及電子設備的環(huán)境條件和試驗